Kjerne tekniske innovasjoner
● Ultra-lav støy og høy oppløsning
Bruker X-Vision III-arkitektur med grunnlinjestøy så lavt som 200μV, noe som muliggjør presis μV--nivåsignalanalyse.
●12-bits vertikal oppløsning(kan utvides til 16-bit i forbedret modus), støtter signalfangst med høyt dynamisk område.
●Høy prøvetakings- og lagringskapasitet
Båndbredde: 20MHz–500MHz (f.eks. ADS3000-serien); Samplingsfrekvens i sanntid på opptil 2,5 GSa/s; 100 MPts lagringsdybde sikrer langvarig-bølgeformopptak.
●Waveform capture rate: 500 000–750 000 wfms/s (i sekvensmodus), noe som forbedrer deteksjon av forbigående anomalier betydelig.
●Hybrid signalanalyse
Støtter 4 analoge + 16 digitale kanaler med maskinvare-akselerert I2C/SPI/CAN/LIN-protokolldekoding for sann-busssignalparsing. Avanserte triggermoduser: Edge-, Pulse-, Window-, Logic- og Protocol-utløsere.
Nøkkelapplikasjoner
●Ny energi- og kraftdesign
μV-nivånøyaktighet for MPPT-effektivitetsanalyse for fotovoltaisk omformer og sløyfetesting av energilagringssystem.
●Bilelektronikk
Maskinvare-dekodede CAN FD/LIN-busssignaler for ECU-signalintegritetsvalidering og sensorstøydiagnose.
●5G og høy-kommunikasjon
Støtter PCIe 6.0 jitteranalyse og RF-signalspektrumanalyse for telekom FoU.
●Forskning og utdanning
Budsjettmodeller integrerer FFT-analyse og Lissajous-mønstergenerering for universitetslaboratorier.
Konkurransefordeler
●Kostnadseffektiv-lokalisering
● Programvareøkosystem
Fjernkontroll via SCPI-kommandoer og LabVIEW-integrasjon; støtter automatiserte testarbeidsflyter.
Teknisk utviklingstrender
Intelligent diagnostikk
Grønn testing
Optoelektronisk integrasjon
